澳门新葡亰网址大全德国开发出可耐高温的新型

2020-03-20 作者:科技创新   |   浏览(176)

德国开发出可耐高温的新型微芯片

5月20日,据人民网报道,德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。

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传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温,但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却,但是很难实现。此外,市场上也存在专门的高温芯片,但是尺寸过大。

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IMS开发的微芯片尺寸仅有0.35微米,远小于现有的高温芯片,且依然保持着应有的功能。

在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。

为开发出耐热微芯片,研究人员采用了一种特殊的高温硅绝缘体CMOS工艺,通过绝缘层来阻止影响芯片运作的漏电电流的产生。此外,研究人员还使用了金属钨,其温度敏感性低于常用的铝,从而延长了高温芯片的工作寿命。

传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温,但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却,但是很难实现。此外,市场上也存在专门的高温芯片,但是尺寸过大(最小尺寸也达1微米)。

除了用于地热能、天然气或石油生产外,该微芯片还能用于航空业,例如放置于尽可能靠近涡轮发动机的位置,记录其运行状态,确保其更有效、更可靠地运行。

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